iar-build-verify
构建 IAR 工程，支持配置选择与结构化结果，并可在构建产物旁导出 BIN。
05 / 开发者工具
AI 辅助固件验证技能链
一个可组合的工程工作流，将固件构建、设备烧写与通信检查收敛为可追踪的最小闭环验收。
01 解决的问题
解决的问题
固件验证通常跨越不同工具、镜像格式与实体测试条件。该项目将这些步骤封装为聚焦的技能，再通过统一工作流编排，提供结构化结果和清晰的失败边界。
02 技能链流程
技能链流程
- 01IAR 工程 (.ewp)→
- 02IAR 构建→
- 03BIN 或镜像导出→
- 04J-Link 烧写→
- 05DLMS probe / read / write→
- 06JSON 结果
03 四个可组合技能
四个可组合技能
iar-jlink-flash
解析工程烧写配置，并通过 J-Link 烧写 OUT、BIN 或 HEX 镜像，包含受控 Open Flashloader 支持。
dlms-comm-debug
在烧写后通过 probe、read 或 write 完成最小 DLMS 通信检查。
firmware-workflow
编排前述步骤，失败即停止，并将步骤状态、产物与后续建议汇总为一个 JSON 结果。
04 烧写模式
烧写模式
构建成功后沿用 IAR 工程默认的镜像选择路径。
在构建阶段导出 BIN，并在烧写阶段强制使用该 BIN。
按固定顺序烧写配套的固件与参数 HEX：先固件，后参数。
05 工程设计
工程设计
- 通过预检与预演，使工具解析、目标选择和计划执行的 J-Link 命令在真实写入前可检查。
- 桌面 CLI 的烧写必须显式确认；目标检测则可保持只读。
- 交付镜像位于非 ASCII 路径时，先暂存至 ASCII 临时目录以兼容 J-Link。
- 失败短路保证编译、烧写与 DLMS 通信的失败点清晰可区分，不掩盖首个失败阶段。
06 已验证范围与边界
已验证范围与边界
- 已在真实工程与目标 MCU 上验证 IAR 构建到 BIN 导出，以及 BIN 烧写。
- 配套交付双 HEX 的烧写路径及“固件 → 参数”顺序已实现并接入主工作流。
- 偶发 J-Link attach 失败会归因为板级供电、SWD 接线、复位时序或目标芯片状态，而非归因于工作流逻辑。
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